产品特点
•数字化智能芯片,全温度线性温度补偿;•全不锈钢激光焊接结构;多种过程连接方式;•齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量;•易拆卸易清洗无菌设计;•符合 3-A标准;
产品用途
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业;航天航空领域。水处理工程、环保净化石油化工,煤炭,造纸等粘稠介质领域
技术参数
产品选型
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